琼山区全力打造芯片产业发展新高地 集聚“芯”产业 澎湃“芯”动能

6月3日，在位于海口市琼山区的海南航芯高科技产业园，航芯集团联合邹广田院士团队完成34毫米多晶金刚石DBC材料工业化测试，芯片散热关键技术取得实质性突破。这是琼山区打造自贸港芯片产业新高地的又一重大喜讯。

抢抓自贸港发展机遇，琼山区锚定芯片产业目标，以航芯高科技产业园及国兴大道高端楼宇为核心载体，通过政校企联动机制，依靠政策赋能、链式发展、生态构建三大举措，加速打造自贸港芯片产业新高地。今年1至5月，琼山区芯片制造业预计完成产值近亿元，产业培育取得初步成效。

政校企协同发力 畅通科技成果转化链路

走进总投资5.2亿元的航芯高科技产业园，面积超10万平方米的标准化厂房里，自动化封装设备有序运转，功率模组、芯片产品源源不断下线。琼山区常态化对接海南大学等本地院校，打通产学研转化通道，此次金刚石散热材料攻关落地，正是多部门深度协作的成果。

航芯集团手握36项专利，自主掌握“全铜桥”封装技术，当前月产功率模组2万颗、封测芯片300万颗，并具备充足的产能扩容空间。眼下，航芯集团正持续布局先进封装、第三代半导体，依托新型散热结构与自研工艺开拓边缘AI市场，力争全年产值实现翻番，持续夯实本土产业底盘。2025年企业芯片产值1.12亿元，2026年前5个月芯片产值0.55亿元。

落户航芯高科技产业园的专精特新“小巨人”企业华芯邦，借助琼山区与海口综保区“握手计划”已建成两条先进封装产线，填补了华南地区高端封测产能空白。今年1至5月，华芯邦旗下子公司海南省华芯智造半导体有限公司预计芯片产值0.35亿元。

日前，在位于琼山区甲子镇的海南航芯高科技产业园，工作人员正在生产车间忙碌作业。记者 苏弼坤 摄

链式招商聚势能 贴心服务厚植发展沃土

延链补链强链是芯片产业扩容关键。5月18日，国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业——中微半导体，在海口市琼山区注册成立中微海芯（海南）科技有限公司。该项目的落地，标志着琼山区集成电路产业从后端封装测试向上游研发设计迈出关键一步，有助于推动琼山区芯片产业延链式发展。

从实地考察到注册落地，仅用时两个月，中微半导体副总裁李振华直言，完善的产业规划、良好的营商环境坚定了企业扎根海口发展的决心。企业落地后，琼山区迅速联动海南大学、海南师范大学为企业开展专场招聘，助力多位本地应届毕业生入职，解决企业用工需求。

琼山区委、区政府高度重视芯片产业发展，组建由分管副区长牵头、多部门协同的招商专班，落实“企业吹哨、部门回应”，靶向化解企业用地、融资、人才、政策兑付等各类难题；充分用好自贸港“双15%”税收优惠、加工增值免关税、EF账户等政策红利，在研发投入、产能扩建、人才引进上精准扶持；同时联动市级工信、投促部门精准招商，持续引进优质科创企业，不断完善产业链条。

实验室里一次次参数校核、生产线上产品源源不断下线、产业园区头部芯片企业纷至沓来……琼山区芯片产业生态日趋成熟，目前，该区正以“全链条思维”推动产业集聚，围绕企业全生命周期需求，持续优化营商环境，推行“保姆式”服务、“清单式”解难，全力保障企业在用地、用能、融资、人才等方面的要素供给，加快构建具有海南自贸港特色、高效协同的芯片产业集群。